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新2手机管理端(www.huangguan.us):天下半导体大会聚焦“芯片荒”:全球扩产或开启“超级周期” 小心芯片“大宗商品化”_新2手机管理端网址

admin2021-06-1640

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原题目:天下半导体大会聚焦“芯片荒”:全球扩产或开启“超级周期” 小心芯片“大宗商品化”

【天下半导体大会聚焦“芯片荒”:全球扩产或开启“超级周期” 小心芯片“大宗商品化”】“在数字经济、智能应用的动员下,全球半导体正在开启一轮‘超级周期’,预计未来三年该行业都将保持10%以上的增速,有望在2022年到达5700亿美元。而我们现在看到的全球缺芯、价钱上涨都是这一‘超级周期’的效果。”国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙说。(21世纪经济报道)

  居龙没有看到4月车展上一款心仪新车的量产,作为国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁,他克日去工厂旅行时看到整个生产线空无一人,“厂长跟我说,由于缺芯片,工厂已无法开工。”

  因缺芯而陷入停产的汽车工厂不在少数,国家新能源汽车手艺创新中央副总司理邹广才在6月10日的天下半导体大会上援引多个机构数据指出,芯片欠缺会导致全球在一季度减产100万辆汽车,今年整年汽车将减产450万辆,损失600亿美元,而中国整车企业在1-2月也因缺芯减产5%-8%。

  更令人担忧的是,缺芯正从汽车行业迅速伸张至手机、PC、数据中央甚至所有电子制造业,产能不足也从晶圆制造最先传导至封测、装备,甚至原质料等整个产业链。凭证高盛一项讲述,全球有多达169个行业在一定水平上受到芯片欠缺影响。

  “芯片荒”下整机厂纷纷大量囤积芯片,增添订单,只问交期而不问价钱;而由于价钱飞涨,不少中央商加入了“炒作”雄师,这又进一步加剧了本已主要的供应压力。

  应对芯片欠缺,大量企业正在快速扩张产能,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望在2024年到达660万片/月的天量纪录,而芯片领域的全球总投资有望在去年1070亿美元的基础上进一步提升至1400亿美元,再次创新历史新高。

  对中国而言,市场因素之外,还面临着来自美国的打压,后者正妄想打造一个自力于中国之外的全球供应链,并于克日确立了美国半导体同盟,团结盟友围堵中国,其对中国企业接纳的限供断供也造成了全球性恐慌;面临打压,中国不能自我封锁、自我阻隔,而更需实行加倍开放包容、互惠共享的国际科技互助战略。

  需求发作开启“超级周期”

  邹广才向21世纪经济报道示意,2020年新冠疫情极大促进了社会智能化和无人化水平,消费电子产业需求激增,手机、PC等芯片和汽车芯片需求岑岭叠加,是“芯片荒”的短期缘故原由。

  以汽车为例,随着新能源和智能驾驶渗透率的迅速攀升,车用芯片需求激增,单车汽车芯片成本的均值在2019年约400美元/车,2022年将达600美元/车,这带来了伟大的汽车芯片需求。

  这正是博世汽车电子中国区总裁Georges Andary的亲自履历,2016年,全球每辆新车上平均搭载了9块的博世芯片,主要用于平安气囊控制、制动系统和泊车辅助系统,而在2019年,这一数字已上升至17个。

  天下半导体大会上,赛迪照料宣布的《2021全球半导体市场生长趋势白皮书》指出,2020年,受疫情影响,全球远程办公、远程教学等应用快速发作,动员下游市场中通讯和盘算机产物的快速苏醒,这使得全球半导体市场增进强劲,市场规模到达4404亿美元,同比增进6.8%,半导体产物最先进入景气周期。

  而中国已经延续多年成为全球最大的半导体消费市场,2020年中国市场占比高到达34.4%,而美、欧、日本和其他区域划分占21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

  居龙指出,疫后的数字经济和智能应用带来了险些所有电子信息产物的需求增进,2021年全球半导体营收将保持15%-20%的强劲增进,全球半导体产业有望首度跨越5000亿美元大关。

  他先容,随着5G的应用和中低价位机型的面世,预计今年智能手机芯片需求将增进5%-15%;疫后电动汽车不停推出新产物, *** 汽车消费意愿,预计电动汽车芯片需求将增进10%-20%;在远程办公和在线教育推动下,电脑芯片需求增进2%-6%;疫后数字经济发生大量数据的传输、处置、存储需求,预计今年服务器、物联网的芯片需求也将增进7%-12%。

  “在数字经济、智能应用的动员下,全球半导体正在开启一轮‘超级周期’,预计未来三年该行业都将保持10%以上的增速,有望在2022年到达5700亿美元。而我们现在看到的全球缺芯、价钱上涨都是这一‘超级周期’的效果。”居龙说。

  这一超级周期也将极大提振多数半导体企业业绩,他提供的数据显示,今年一季度全球前15大公司营收增进21%,其中,三星、台积电、SK Hynlx、美光划分增进了15%、25%、26%、31%,高通英伟达、联发科、AMD的增速更是高达55%、51%、90%、93%。

  中国需要“8个中芯国际

  在中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明看来,需求激增之下,当前芯片产能不足是最大的矛盾,“产能才是王道,我国产能提升刻不容缓。”

  他先容,中国大陆的芯片产能生长迅速,近年来已相继跨越美国和日本,然则相比韩国和中国台湾另有很大的差距,“此前有人忧郁芯片产能过剩的问题,事实上真正的问题是产能不足,根据现在情形,知足海内市场还需要快要8个中芯国际的产能。”

  大会上,芯片封测巨头长电科技的一位高管接受21世纪经济报道采访时指出,现在全产业链的产能负荷率都很高,“以前设计公司需要提前10-15天(预约封测),现在最最少要20天以上,全产业链的产能都异常主要,好比以前我们订购的装备最多两三个月就可以交付,现在需要七到九个月才气交付;我们的原质料主要从马来西亚入口,只管长电是大客户获得了最洪水平的供应保证,但比之前仍然慢了许多。”

  他示意,近期疫情再度主要,印度、马来西亚许多工厂被迫被关停,“原本需求就在发作,而供应却还缩短了,于是人人都去抢购、囤积芯片,导致供需进一步失衡。”

  居龙也提到,从成熟节点到先进节点,芯片全产业链泛起供应不足,光刻胶等晶圆厂质料泛起了欠缺,现在甚至封装测试环节中的基板、引线框、环氧成型料,甚至显示面板也泛起了欠缺。

  赛迪照料副总裁李珂接受21世纪经济报道采访时示意,现在产能不足的焦点在于晶圆代工尤其是高端的28纳米以下制造环节。其缘故原由一是建厂周期平均高达18个月,达产更是需要三年以上,二是投资规模大,建一个12寸厂动辄100多亿美元,需要企业足够的刻意。

  邹广才指出,产能不足一方面是由于投入大、难度高,供应链稳固,供应集中度高,行业壁垒高,好比车规级芯片要求“高可靠性、高平安性、高稳固性”,需要经由2-3年严苛认证才气进入汽车供应链,拥有5-10年供货周期,因而芯片企业与汽车厂商形成强绑定供应链。

  另一方面是由于,中国集成电路产业基础微弱,设计工具、产物研发、流片封测、尺度系统大量依赖入口。好比,中国汽车芯片90%以上依赖外洋入口,要害系统所用芯片险些所有为外洋垄断,自主率仅5%-10%,严重受制于人。

  居龙也先容,中国半导体产业与天下先进仍有差距,国产半导体在供需上存在伟大缺口:好比在半导体装备上,2020年中国市场高达173亿美元,而国产装备销售不足15亿美元;在半导体质料上,中国大陆质料市场快速增进,有望在今年逾越韩国成为全球第二,不外2019年的数据显示,中国质料市场86.9亿美元,而海内生产商只能提供12.8亿美元的产物。

  若何阻止囤货与市场炒作?

  在李珂看来,供需之外,基于市场预期的囤货、炒作征象也是眼下“芯片荒”的主要缘故原由。

  “缺芯并非由于需求突然发作,去年全球半导体市场增进6.8%,事实上,在2010年、2017年,这一增速为33%、22%,为何那时不缺现在缺?主要是供需衔接上出了问题,许多整机企业一下买一年的货,市场上存在大量的备货、囤货、甚至炒作征象。”

  李珂指出,在已往几十年,集成电路是高度国际化的,也是供应链治理最好的行业,“那时有整机企业甚至提出”零库存的看法,即一天的芯片库存都不需要,随时用随时下单,那时一样平常企业的芯片库存也只有7天,而现在普遍要备货一两个月甚至一年。

  居龙指出,此轮“芯片荒”起于汽车产业链的异动,去年疫情初期,由于汽车销量下降,大量车企作废芯片订单,使得2020年汽车集成电路行业下降了6%,然而下半年以后汽车需求不降反升,整年整体规模增进了8%,车企纷纷增添订单,然而此前退掉的晶圆制造产能已转给其他电子行业,而且后者也泛起了需求激增,在此靠山下,芯片价钱大幅上涨,而许多企业只问交期而不问价钱,不计成本一定要拿货。

  “原来一颗(芯片)只要8块钱,现在卖到了50多块钱,我听说有的已经卖了300块钱。”一位企业人士向21世纪经济报道示意,整机厂囤货一方面是忧郁未来更缺货,怕买不着,另一方面是忧郁涨价,很可能下个月再买已经翻番了。

  价钱的快速上涨也招引了一批炒作者,他们大量囤货、囤积居奇。“一个月前我跟深圳一个炒家聊,他也很委屈,你光看我们现在囤货赚钱了,但没看到以前囤货赔钱的时刻。”该企业人士说。

  李珂则向21世纪经济报道强调,当前必须高度小心集成电路的“大宗商品化”,“和铁矿石、石油一样,半导体是中国入口规模最大的产物,近期其价钱也大起大落,甚至泛起一些金融属性。”

  他指出,芯片相符国际大宗商品炒作的一些基本要素,第一体量足够大,中国入口高达3000多亿美元;第二有一定的尺度化,所有芯片,岂论CPU照样存储器,都用一定的通用性。当前需要亲热关注这一迹象对电子信息产业的袭击。

  供应链平安需要全球互助

  Georges Andary在大会上宣布,作为全球第六泰半导体制造商,博世新建的德累斯顿晶圆厂已于两天前完工,该工厂聚焦300毫米晶圆制造,单个晶圆可发生3.1万片芯片。

  据悉,该工厂最早将于7月启动生产,比原设计提前了6个月;车用芯片的生产将于9月启动,比原设计提前3个月。

  “我们正在快速扩大产能,比现在年年底我们会把中国苏州的工厂扩大50%的产能,以减轻全球局限内的芯片欠缺。”

  这并非个例,居龙提供的数据显示,全球半导体制造商在2020年至2024年将连续提高8寸晶圆厂产能,预计月产能将增添95万片,增幅17%,到达660万片/月的历史纪录。2019年到2024年,全球300毫米晶圆厂数目将由123个增添至161个,产能提升33%。从区域来看,2021年新增的8寸晶圆产能主要由中国孝顺,占比18%。

  他示意,2021年半导体公司的资源支出也增添到创纪录的水平,如台积电、三星、英特尔、SK海力士、中芯国际今年的投资有望划分到达300、300-320、195、108、43亿美元,全球总投资有望在去年1070亿美元的基础上进一步提升至1400亿美元,再次创新历史纪录。而全球最大的晶圆制造投资者划分是韩国(223亿美元)、中国台湾(193亿美元)、中国大陆(139亿美元)。

  全球对半导体越来越重视,美拜登 *** 提出将500亿美元用于美国半导体制造业,韩国设计在未来十年投资4500亿美元用于海内半导体生产,欧盟设定的目的是在2030年生产全球20%的半导体。中国在半导体行业投资达数百亿美元,不外仍落伍于韩国等。

  “我们谈缺芯问题,既有全球缺芯的问题,也有中国缺芯的问题。”居龙强调,美国正打造一个自力于中国大陆之外的供应链,今年5月11日确立的美国半导体同盟(SIAC),险些席卷了半导体领域除中国大陆外全球险些所有主要的IDM、设计、代工、EDA、装备企业。美国新一届 *** 将继续在科技领域压制中国,在BIS,EAR,ECRA+海内投资领域加速立法外,除实体清单外,将更注重从全球供应链上团结同伴围堵中国。

  邹广才指出,美国无视天下生长趋势,肆意损坏全球供应链平安,极大影响了集成电路产业的稳固生长,“美国接纳限供断供方式打压中国企业,是造玉成球性恐慌的主要缘故原由,这导致企业超通例大量囤货芯片,打破了产业的供需平衡。”

  清华校友总会先进制造专业委员会副秘书长郭海峰告诉21世纪经济报道,半导体是一个深度嵌入全球分工的行业,脱钩并不相符产业生长纪律,也将对美国自身带来繁重的袭击,而面临打压,我们不能自我封锁、自我阻隔,而是要实行加倍开放包容、互惠共享的国际科技互助战略。

  吴汉明在大会上指出,全球半导体流通高达1.7万美元,其中,中美170亿、中韩810亿、中国台湾与境外1170亿、中国与东盟900亿、中欧190亿,若是全球都要打造一套完全自主可控的产业链,则意味着需要增添9000亿至12000亿美元,导致全球芯片涨价65%。

  政策利好:

  工信部电子司:全球半导体产业进入重大调整期

  芯片需求升温 多重政策利好协力破解“缺芯”难题

  板块剖析:

  缺芯荒加剧!半导体巨头195人确诊!国家大基金重磅脱手 900亿巨头应声暴涨

  行业研报

  粤开证券陈梦洁:半导体行业旺季将至 景气连续

  电子行业:疫期转单、国产替换、求过于供 多重利好共振半导体上行

  半导体行业点评:半导体装备Q1大增51% 订单丰满求过于供

(文章泉源:21世纪经济报道)

(责任编辑:DF537)

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